Uvod
U projektima proizvodnje PCBA, ispitni uređaji često se smatraju problemom ograničenim na fazu proizvodnje. Međutim, čimbenici koji doista određuju složenost uređaja, rokove isporuke i pouzdanost često se utvrđuju već u fazama istraživanja i razvoja i dizajna. Iskustvo iz brojnih projekata pokazuje da dubina razumijevanja u vezi s -prilagođenošću testiranju tijekom faze dizajna izravno utječe na naknadne troškove PCBA testiranja i rasporede masovne proizvodnje.
Temeljni uzrok-te-proizvodnih ispitnih učvršćenja često leži izvan samih učvršćenja
Iz perspektive proizvođača PCBA, poteškoće u proizvodnji učvršćenja obično ne proizlaze iz nedovoljnih mogućnosti procesa, već iz nedostatka "manevarskog prostora" rezerviranog za testiranje tijekom faze projektiranja. Razbacane ispitne točke, nejasne definicije mreže i ozbiljne strukturne smetnje-ove je probleme gotovo nemoguće u potpunosti riješiti dizajnom učvršćenja nakon završetka SMT-a. Mogu se samo "prisiliti" putem rješenja kao što je povećanje broja sondi, korištenje složenih mehanizama ili opetovano otklanjanje pogrešaka, što u konačnici povećava troškove i rizike.
Definiranje testnih strategija u fazi sheme
Testiranje nije popravna mjera koja se poduzima nakon što je ploča gotova, ono je sastavni dio funkcionalnosti proizvoda. Tijekom faze shematskog dizajna bitno je razjasniti koji signali zahtijevaju-testiranje kruga, koji se čvorovi koriste za funkcionalnu provjeru i koja sučelja služe ulozi testiranja brze masovne-proizvodnje. Prevođenje zahtjeva testiranja u jasne mrežne definicije može značajno smanjiti logičku složenost ispitnih uređaja tijekom naknadne proizvodnje PCBA. Kada su ciljevi testiranja nejasni, dizajn učvršćenja često pribjegava pristupu "pune pokrivenosti" kao zamjeni. Takvi uređaji obično su glomazni, imaju visoku gustoću sonde i rezultiraju produljenim ciklusima otklanjanja pogrešaka.
Raspored ispitnih točaka izravno određuje strukturnu složenost učvršćenja
Tijekom faze postavljanja PCB-a, koncentracija i dostupnost ispitnih točaka su kritičniji od njihovog samog broja. Dok se ravnomjerna raspodjela ispitnih točaka na različitim područjima može činiti razumnom, ona zapravo prisiljava uređaj da usvoji više-blok, više-slojnu laminiranu strukturu, povećavajući poteškoće u proizvodnji i održavanju. Suprotno tome, koncentriranje ispitnih točaka oko funkcionalnih modula pogodnije je korištenju standardiziranih rješenja ispitnih učvršćenja tijekom proizvodnje PCBA. U isto vrijeme, odnos između ispitnih točaka i ruba ploče, kao i visina komponente, moraju se ocijeniti istovremeno. Postavljanje ispitnih točaka preblizu visokim komponentama ili područjima konektora često dovodi do smetnji sondi, prisiljavajući šablonu da ugradi sonde pod kutom ili nepravilnog-oblika, što značajno smanjuje stabilnost.
Utjecaj oblika ploče i metoda panelizacije na dizajn šablona
Ploče-nepravilnog oblika, tanke ploče ili fleksibilne strukture povećavaju poteškoće u dizajnu šablona tijekom faze testiranja PCBA. Odgovarajuće uključivanje margina procesa ili ukrućenja tijekom faze projektiranja ne samo da povećava stabilnostpovršinska montažaireflow lemljenjeali također pruža pouzdane{0}}nosive površine za ispitne uređaje. Metode panelizacije također utječu na rješenja učvršćenja. Odabir između rupa za utiskivanje i V-reza određuje hoće li se provesti testiranje cijele-ploče prije odvajanja pojedinačnih ploča, kao i složenost pozicioniranja učvršćenja. Usklađivanje ovih odluka s proizvođačem PCBA tijekom pregleda dizajna često sprječava ponovljene prilagodbe kasnije u procesu.
Rezervirajte standardna sučelja kako biste smanjili ovisnost o prilagođenim uređajima
Ne zahtijevaju svi testovi visoko{0}}učvršćenje igala-kreveta. Rezerviranje standardnih sučelja tijekom faze dizajna-kao što su priključci za otklanjanje pogrešaka, komunikacijska sučelja ili modularni priključni terminali-može odvojiti određene funkcionalne testove od namjenskih uređaja. Ovaj pristup je posebno učinkovit tijekom pilot proizvodnje i malih-serijskih faza, značajno smanjujući troškove razvoja učvršćenja i olakšavajući dijagnozu problema. Za proizvode s dugim životnim ciklusom, ova sučelja također mogu poslužiti kao univerzalne ulazne točke za buduće nadogradnje verzija ili testiranje nakon-prodaje.
Uključivanje PCBA perspektive testiranja tijekom pregleda dizajna
Mnogi{0}}problemi povezani s testiranjem nisu složeni, ali ih dizajnerski timovi lako zanemaruju. Uključivanje inženjera koji su upoznati s proizvodnjom PCBA i ispitnim uređajima u preglede prije zamrzavanja dizajna često omogućuje ranu identifikaciju potencijalnih problema kao što su nedostupnost sonde, strukturne smetnje i suvišne ispitne točke. U usporedbi s izmjenama napravljenim nakon što je ploča proizvedena, ulaganje vremena potrebno za ovaj korak je minimalno, ali povrati su trenutni.
Ako ispitni uređaj zahtijeva ponovljene izmjene i ciklus otklanjanja pogrešaka se produljuje, problem obično nije u inženjeru uređaja, već u tome je li izvedivost testa uistinu uzeta u obzir tijekom faze projektiranja. Test-prijatan dizajn nikad nije dodatno opterećenje. Umjesto toga, to je učinkovito sredstvo za smanjenje rizika proizvodnje PCBA i skraćivanje-razdoblja masovne proizvodnje.
Brze činjeniceo NeoDenu
1) Osnovano 2010., 200 + zaposlenika, 27000+ m2 tvornica.
2) NeoDen proizvodi: Različite serije PnP strojeva, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN serija, kao i kompletna SMT linija uključuje svu potrebnu SMT opremu.
3) Uspješni 10000+ klijenti diljem svijeta.
4) 40+ Globalni agenti pokriveni u Aziji, Europi, Americi, Oceaniji i Africi.
5) Centar za istraživanje i razvoj: 3 odjela za istraživanje i razvoj s 25+ profesionalnim inženjerima za istraživanje i razvoj.
6) Na popisu CE i dobio 70+ patenata.
7) 30+ inženjeri za kontrolu kvalitete i tehničku podršku, 15+ viša međunarodna prodaja, za pravovremeni odgovor kupaca unutar 8 sati i pružanje profesionalnih rješenja u roku od 24 sata.