Uvod
Unutar sustava upravljanja kvalitetom za proizvodnju PCBA, rješavanje problema tijekom faze funkcionalnog testiranja uvijek je tehničarima oduzimalo-najviše vremena i bio je izazovan zadatak. Kada je sklopovna ploča uključena i radi, svaki mikroskopski proizvodni nedostatak-kao što su odstupanja parametara uzrokovana krivo postavljenim otpornicima ili kondenzatorima, mikroskopskim premošćavanjem skrivenim ispod IC-ova ili lokaliziranim kratkim spojevima unutar unutarnjih slojeva višeslojnih ploča-odmah će se očitovati kao abnormalno rasipanje topline. Tradicionalna mjerenja od točke-do-točke s multimetrom ili snimanje valnog oblika pomoću osciloskopa krajnje su neučinkovita kada se radi o preciznim sklopovima jedne-ploče koji često sadrže tisuće komponenti. Uvođenje-tehnologije infracrvene toplinske slike visoke razlučivosti-koja izvodi prijelazno skeniranje temperaturnog polja cijele ploče tijekom-faze testiranja-pretvara nevidljive strujne anomalije u vizualne temperaturne razlike, čime se omogućuje precizno ispitivanje lokaliziranih nedostataka pregrijavanja u roku od nekoliko sekundi.
Fizička priroda abnormalnog pregrijavanja tijekom-uključivanja i mehanizam neuspjeha porasta temperature
Kada je PCBA uključen i radi, svaka komponenta-zbog svoje inherentne impedancije-doživljava normalan porast temperature u skladu sa zakonima termodinamike na temelju njezine disipacije snage. Kada se pojave odstupanja uproces proizvodne linije, ova se toplinska ravnoteža trenutno poremeti. U proizvodnji PCBA, najčešći uzroci pregrijavanja proizlaze iz električnih kratkih spojeva ili obrnutog kvara komponenti. Kada dva susjedna traga formiraju virtualnu vezu zbog malog kratkog spoja ili kada se lokalizirani lemni most pojavi ispod BGA velike -veličine, ekstremno nizak otpor putanje kratkog-spoja uzrokuje golem strujni udar u trenutku, što rezultira trenutnom akumulacijom topline na mjestu kvara. Nadalje, u višeslojnim pločama nakon laminacije i lemljenja, ako galvanizirani bakreni sloj unutar otvora sadrži mikroskopske neravnine ili međuslojne izolacijske pukotine, visoko-frekventni preklopni udari struje mogu izazvati povećanu struju curenja, uzrokujući naglo povećanje toplinskog otpora u području koje okružuje otvor. Ovi mikroskopski fizički kvarovi u konačnici se makroskopski manifestiraju kao abnormalne lokalizirane vruće točke koje premašuju projektirana očekivanja.
Tehničke prednosti infracrvene toplinske slike i dinamičke toplinske infracrvene panoramske analize
Infracrvena toplinska inspekcija ne oslanja se na kontakt s bilo kakvim fizičkim sondama, ona koristi fizičko svojstvo da svi objekti iznad apsolutne nule emitiraju infracrveno zračenje za digitalno bilježenje raspodjele temperature po površini ploče. U usporedbi s tradicionalnim ručnim pregledom ili infracrvenim termometrima s jednom-točkom, profesionalne-3D infracrvene termalne kamere opremljene su nehlađenim detektorima u žarišnoj-ravnini koji nude razlučivosti do 640×518 piksela ili više. Tijekom prijelaznog razdoblja kada je PCBA uključen, snimač može uhvatiti dinamičke podatke o toplinskom zračenju preko cijele ploče brzinom od preko 30 sličica u sekundi. Softver sustava pretvara prikupljenu energiju zračenja u stvarne temperaturne vrijednosti i generira-pseudo-toplotnu animaciju u boji s iznimno visokom prostornom rezolucijom na ekranu. Čak ni blagi porast temperature od 0,5 stupnjeva uzrokovan malim curenjem struje u sićušnom 0201 površinskom-kondenzatoru ne može izbjeći otkrivanje detektora. Ova panoramska prezentacija-polja--vida u stvarnom vremenu izravno vizualizira skrivene električne kvarove.
Digitalni kriteriji praga i standardi temperaturne razlike (Delta T) za provjeru kvalitete
U uključenom-postupku 100% pregleda za-PCB-ove visokih performansi-kao što su oni koji se koriste u automobilskoj elektronici i matičnim pločama poslužitelja-provjera toplinskom slikom omogućuje potpuno automatizirano digitalno odbacivanje uspostavljanjem referentnih toplinskih slika. Inženjerski odjeli moraju postaviti pragove crvene-linije za svako kritično fizičko područje matične ploče unutar sistemskog softvera. Pod konstantnom radnom strujom, sustav automatski uspoređuje temperaturnu razliku između ploče koja se testira i referentne ploče nakon istog-trajanja napajanja. Za glavne čipove za upravljanje napajanjem ili jezgrene procesore, normalno povećanje radne temperature obično je ograničeno na najviše 65 stupnjeva. Ako termovizijska kamera detektira da lokalna maksimalna površinska temperatura prelazi 85 stupnjeva ili premašuje temperaturu odgovarajućeg područja na referentnoj ploči za više od 10 stupnjeva, sustav odmah pokreće utvrđivanje kvara. Za visoko{15}}diferencijalne tragove visoke frekvencije i područja oko energetskih induktora-zbog njihovog niskog toplinskog kapaciteta-pragovi odbijanja još su stroži; svaki neočekivani nagli porast temperature veći od 3,5 stupnja sustav će izravno označiti i odbaciti.
Poboljšanje SMT procesa i sljedivost grešaka potaknuto lancima podataka toplinske slike
Inspekcija toplinskim snimanjem ne služi samo kao mjera kontrole kvalitete na kraju proizvodne linije, već podaci o distribuciji polja temperature koje generira također čine srž toka podataka koji se koristi za prilagodbuSMT postavljanje parametara i procesa nadogradnje učvršćenja na proizvodnoj liniji. Kada termovizijska kamera često prijavljuje iznenadno pregrijavanje i ključanje na određenom naponu-regulirajuća dioda unutar 3 sekunde od uključivanja-napajanja za određenu seriju pametnih kontrolnih ploča, tim za analizu može upotrijebiti geometrijsko središte termalne slike kako bi pratio problem do ranijih faza procesa. Unakrsnim-referenciranjem SPIpodaci sa zapisima koordinatnog pomaka izSMTstroj za postavljanje, tehničari često mogu brzo utvrditi da je veličina otvora matrice na tom mjestu prevelika, što rezultira prekomjernim lemljenjem na iglici nakonreflow lemljenjestroji formiranje skrivenog mosta tijekom procesa pretapanja. Smanjenjem područja otvora blende te šablone za 20% i provođenjem još jedne runde masovne proizvodnje i-ispitivanja snage, krivulja porasta temperature u tom području postojano će se vraćati u standardnu zelenu zonu. Ova vrsta obrnutog podešavanja parametara temeljena na termodinamičkoj karakterizaciji uspostavlja zatvoren-sustav kontrole kvalitete kroz cijeli proizvodni proces.
Precizna kontrola infracrvenog temperaturnog polja tijekom-faze uključivanja, u kombinaciji sa znanstvenim, digitalnim termalnim infracrvenim panoramskim slikama za uklanjanje svakog latentnog rizika od pregrijavanja, ključna je strategija za održavanje dugoročne-visoke-kvalitete isporuke u proizvodnji elektronike.
Kratke činjenice o NeoDenu
- Osnovano 2010. s 200+ zaposlenika i 27000+ m2. tvornica neovisnih vlasničkih prava, kako bi se osiguralo standardno upravljanje i postigli najveći ekonomski učinci kao i ušteda troškova.
- Posjedovao je vlastiti obradni centar, kvalificiranog sastavljača, ispitivača i QC inženjera, kako bi osigurao jake sposobnosti za proizvodnju, kvalitetu i isporuku NeoDen strojeva.
- 40+ globalni partneri pokriveni u Aziji, Europi, Americi, Oceaniji i Africi, kako bi uspješno opsluživali 10000+ korisnike u cijelom svijetu, kako bi osigurali bolju i bržu lokalnu uslugu i brz odgovor.
- 3 različita tima za istraživanje i razvoj s ukupno 25+ profesionalnih inženjera za istraživanje i razvoj, kako bi se osigurao bolji i napredniji razvoj i nove inovacije.
- Kvalificirani i profesionalni engleski inženjeri za podršku i usluge, kako bi se osigurao brzi odgovor u roku od 8 sati, rješenje osiguravaju u roku od 24 sata.
- Jedinstveni među svim kineskim proizvođačima koji su registrirali i odobrili CE od strane TUV NORD-a.
- NeoDen pruža cjeloživotnu-tehničku podršku i servis za sve NeoDen strojeve, štoviše, redovita ažuriranja softvera na temelju iskustava korištenja i stvarnih dnevnih zahtjeva krajnjih korisnika.